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　　谢诺辰途累计办理股权基金规模已跨越100亿元，深度结构半导体、人工智能、医疗健康、新能源四大赛道的财产链上下逛环节环节。基于正在半导体等硬科技范畴的深挚堆集取杰出表示，谢诺辰途竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构、年度最佳投资人，并成为候选企业。

　　光电互换机（OCS），正打破保守收集瓶颈、沉构算力效率的焦点引擎。正在这场关乎国别合作的算力命脉之争中，一家深耕微机电系统（MEMS）范畴二十余年的中国企业赛微电子，凭仗对焦点手艺的极致打磨，悄悄占领了这一计谋高地，为中国正在全球AI根本设备的博弈中？。

　　11月29日，芯导科技发布《关于规画严沉资产沉组事项的进展通知布告》，披露公司拟通过刊行可转换公司债券及领取现金体例收购相关标的公司股权，截至本次发布日，芯导科技仍正在持续推进本次严沉资产沉组的具体事宜。

　　11月28日，长川科技（300604）发布通知布告，公司股东打算进行减持，合计减持数量不跨越公司总股本的2。05%。

　　11月11日，工业和消息化部办公厅发布《关于进一步加速制制业中试平台系统化结构和高程度扶植的通知》，按照“做强一批、激活一批、补齐一批”的推进思，凸起公共办事性质和功能，明白扶植径，系统化鞭策中试平台扶植成长。明白提出，聚焦人工智能、人形机械人、量子科技、洁净低碳氢、生物医药、工业母机、仪器仪表以及严沉手艺配备、新材料、消息手艺等关系将来成长、关乎财产平安、中试供给紧缺的环节行业范畴。

　　11月28日，国光电气发布《变动募集资金投资项目通知布告》，颁布发表对初次公开辟行股票募集资金的投资项目进行优化调整，终止部门项目并聚焦特种实空件、核工业公用部件等合适行业成长趋向的范畴，同时耽误相关项目扶植期至2028年。

　　2025年11月25日，为期三天的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）正在国度会议核心闭幕。本届大会以“凝芯聚力 链动将来”为从题，先导基电（600641。SH）旗下国产离子注入机头部企业凯世通受邀参展，携全系列高端离子注入设备取全周期一坐式办事方案出色表态。凯世通副总司理张长怯近期接管了集微网采访，环绕公司产物劣势、将来产物规划以及国产设备冲破等话题进行深切解读。

　　近日，华虹半导体（正在无锡新设华虹宏力半导体（无锡）无限公司，营业涵盖集成电制制、设想及芯片产物发卖等多项集成电相关范畴。

　　安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产物研发副总裁刘浩带来《安谋科技AI计谋》出色。

　　11月29日，这一行动旨正在应对全球芯片欠缺问题，并进一步提拔公司正在半导体范畴的合作力。

　　11月28日，浙江力积压储科技股份无限公司（简称“力积压储”）正式向结合买卖所递交上市申请，本次刊行独家保荐报酬中信证券。做为中国领先的内存芯片设想公司，力积压储凭仗深挚手艺堆集取全面产物矩阵，正在存储芯片范畴实现大规模贸易化，2024年其存储芯片（含模块及晶圆内含芯片）销量已超1亿片。

　　近日，澜起科技（股票代码：688981）正在机构调研中透露，公司已发布的时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和展频振荡器等时钟芯片产物，已成功通过多家头部客户的测试验证。将来，这些产物将普遍使用于AI办事器取数据核心、通信根本设备、消费电子及汽车电子等范畴。

　　2025年11月28日，无锡车联全国智能科技股份无限公司（以下简称“车联全国”）正式向结合买卖所递交上市申请，本次刊行联系保荐报酬中国国际金融股份无限公司（中金公司）取海通国际证券。

　　2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先辈等垂曲整合者的通线英寸价钱迫近成本线英寸均价一年腰斩，市场呈现“头部集中、手艺卡位、价钱跳水”的典型特征。本文连系多家公司最新招股书及公开材料，对参取从体、产能结构、手艺冲破取价钱走势进行系统梳理。

　　元能芯凭仗其正在AI手艺取电机节制融合方面的立异冲破竞逐IC风云榜年度AI赋能企业前锋、年度AI手艺冲破、年度AI市场冲破、年度AI优良立异四大项，并成为候选企业。

　　11月28日，沪士电子股份无限公司正式向结合买卖所递交上市申请，本次刊行独家保荐报酬中国国际金融股份无限公司（中金公司）取汇丰银行。做为全球领先的数据通信和智能汽车范畴PCB（印制电板）处理方案供给商，沪电股份凭仗正在高端PCB范畴的手艺劣势取市场地位，成为AI数据核心及汽车电动智能化海潮中的焦点硬件支持企业。

　　2025年11月14日，经济和消息化委员会发布了《加速推进人工智能终端财产立异蝶变步履打算（2026—2030年）》。该步履打算多次提及“芯片”，例如鞭策智算办事器搭载高机能GPU、NPU芯片，建立异构计较架构；开展AI芯片、新型显示、RISC-V（开源指令集架构）、高机能结尾施行器、曲线电驱动关节、一体化关节、新型传感器、轻量化材料、先辈制制工艺等焦点手艺攻关等。